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台湾拒绝日本转而在印度建半导体工厂
《日经新闻》：在印度实现一个项目“在财务层面上将大大降低台湾公司的成本”
在从中国“夺走”包括苹果在内的一些主要技术生产商之后，印度也“拒绝”了日本在其土地上建立创新半导体工厂的计划。
全球最大的半导体和微芯片代工制造商台积电（TSMC）决定放弃在日本建立自己工厂的计划，“转而专注于与印度的技术合作”。
正如日本《日经新闻》所写，在印度实施类似项目“对于台湾公司来说，在财务层面上的成本显然会更低”。此外，与印度不同，日本的高科技制造业劳动力严重短缺。
据《日经新闻》消息，这家台湾微芯片制造商已经“与日本金融集团“SBI Holding”沟通，称其“不再愿意承担两家公司最初签署的合作伙伴关系所涉及的风险”，该合同涉及在日本东北部宫城县建立一个微芯片制造工厂。
与此同时，TSMC宣布将为南亚最大的工业科技集团之一的印度“塔塔集团”提供在印度建设芯片工厂所必需的技术和后勤支持。
据《日经新闻》回忆，台积电已经在日本熊本县拥有自己的工厂，该工厂必须在 2024 年底前投入运营。
