德国动工建设巨型芯片工厂
该工厂将获得国家援助50亿，由台湾台积电与三家欧洲公司合作建设
2024 年 8 月 20 日，德国德累斯顿微芯片工厂奠基。台湾巨头台积电的工厂将于2027年竣工，涉及投资100亿欧元。
这家新工厂是欧洲在《欧洲芯片法案》支持下重振这一关键行业的努力的一部分，该法案已经在法国、格勒诺布尔和意大利卡塔尼亚建立了新的芯片生产工厂。这一新作品在欧盟被定义为“同类首创”，因此可以获得约 50 亿欧元的国家援助支持。
欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩评论道：“自从我们推出《欧洲芯片法案》以来，它已经吸引了约 1150 亿欧元的公共和私人投资承诺——这是欧洲芯片行业真正的投资革命，这只开始，增强我们的工业竞争力是我七月份提出的欧盟委员会新五年计划的核心支柱。”
该工厂将建在前东德萨克森州的德累斯顿。是台积电与德国博世、英飞凌（原西门子分公司）、荷兰恩智浦半导体的合资企业；它将拥有每月40,000片晶圆的产能，并在几年内创造6,000个就业岗位。
