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美国建造又一家先进微芯片生产新工厂
台湾台积电将在美国亚利桑那州建设第二家微芯片工厂
自然灾害，例如最近的毁灭性地震，加上与中国大陆日益紧张的关系，这些因素迫使台湾生产商寻找新的、安全的地区来转移生产。 全球最大的微芯片制造商台积电（TSMC）宣布将在美国亚利桑那州建立第二家工厂，生产特别先进的微芯片，这些先进微芯片是人工智能发展的前提。
美国寻求减少对中国的依赖，并宣布“将提供66亿美元的赠款和另外50亿美元的补贴信贷，为创新工厂的建设提供支持”。 这项投资是所谓“芯片法案”的一部分，乔·拜登总统的政府打算通过该法案与中国保持距离，并大幅提高美国生产微芯片和其他重要电子元件的能力。
该新工厂将于 2028 年投入运营，将是台湾台积电在美国本土建设的第二座工厂。 第一家工厂的项目也在亚利桑那州，于 2020 年提出，当时正值前总统唐纳德·特朗普执政期间。 目前建设工作正在顺利进行，该工厂预计将于 2025 年开始生产。美国已将微芯片的生产列为重要的国家安全问题，4 月 8 日，台积电宣布“还将建设第三座工厂， 2030 年开始生产”。