此举旨在打击中国在半导体领域日益增长的实力
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这是“芯片战争”的新篇章,美国和中国之间在珍贵的半导体(新技术的基本“引擎”)的背景下展开关税和激励措施的斗争。
事实上,拜登政府已宣布打算向英特尔集团提供近200亿美元的赠款和贷款,以增加国内半导体产量。 这是补贴美国芯片生产的最大一笔政府支出。 拜登宣布了一项85亿美元赠款的初步协议和一项高达110亿美元贷款的第二项计划,该计划也旨在建设新的生产工厂并加强亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的现有工厂。
这笔拨款是 2022 年通过的《芯片与科学法案》的一部分,该法案拨款 527 亿美元用于重振美国的半导体生产。
白宫的一份声明称:“半导体是在美国发明的,为从手机到电动汽车、冰箱、卫星、国防系统等各种设备提供动力,但如今美国生产的芯片不到世界芯片的 10%,而且没有最先进的。由于《芯片与科学法案》,情况正在发生变化。自总统上任以来,公司已宣布投资超过 2400 亿美元,以将半导体生产带回美国。得益于投资,从今天截止到本世纪末,美国将生产全球约 20% 的最新一代芯片。”
这项投资预计将创造近3万个就业岗位。