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芯片竞赛：韩国可能在 2032 年超越台湾
根据半导体工业协会（SIA）的一项研究，不到10年，全球最大微芯片生产地将由中国、韩国和台湾组成
韩国具备超越台湾的所有条件。 根据半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询集团（BCG）合作发布的一份报告，“到2032年，韩国将提供全球半导体产量的约20%”。 根据 SIA 分析师的估计，韩国将超越台湾，成为全球最大微芯片生产国第二位，仅次于中国。 相反，台湾和美国计划将微芯片产量增加 203%，到 2032 年应分别占全球产量的 17% 和 14%。 报告特别强调，韩国两大半导体制造商三星电子和SK海力士已经分别控制着全球NAND和DRAM闪存芯片一半以上的市场。
据SIA估计，2024年第一季度，全球半导体销售额总计约1380亿美元，较2023年同期业绩增长15.2%，但较去年第四季度销售额下降5.7%。
从地区来看，2024年3月，中国（+27.4%）、美洲（+26.3%）、亚太地区（+11.1%）的半导体销售额同比增长，但欧洲（-6.8%） 和日本（-9.3%）下降。
下载完整的 SIA 报告（英文 PDF），请点击该链接