Завод получит государственную помощь в размере 5 миллиардов долларов и будет построен тайваньской TSMC в сотрудничестве с тремя европейскими компаниями
Первый камень в фундамент завода по производству микрочипов в Дрездене (Германия) заложен 20 августа 2024 года. Предприятие тайваньского гиганта TSMC будет готов в 2027 году и предполагает инвестиции в размере 10 миллиардов евро.
Этот новый завод является частью европейских усилий по возвращению в эту важнейшую отрасль, что поддерживается Европейским законом о чипах. Он уже способствовал созданию новых предприятий по производству чипов во Франции, в Гренобле, и в Италии, в Катании. Новый производственный объект считается «первым в своем роде» в ЕС (т.е. подобных там нет), поэтому ему может быть оказана государственная помощь, которая составит около 5 миллиардов евро.
«С тех пор, как мы приняли Закон о европейских чипах, он уже привлек государственные и частные инвестиционные обязательства на сумму порядка 115 миллиардов евро, – сказала председатель Европейской комиссии Урсула фон дер Ляйен. – Это настоящая революция инвестиций для европейского сектора чипов. Это только начало. Укрепление нашей промышленной конкурентоспособности является центральным элементом новой пятилетней программы Европейской комиссии, которую я представила в июле».
Завод строится в Дрездене, земля Саксония, в бывшей Восточной Германии. Это совместное предприятие TSMC и немецкой Bosch, Infineon (бывшего филиала Сименса) и голландской NXP Semiconductors; его производительность составит 40 000 пластин в месяц, а через несколько лет будет создано 6 000 рабочих мест.